Premiér Sobotka dnes podepsal Memorandum se společností Foxconn. Miliardovým investicím již nestojí nic v cestě

23.07.2015 19:45 | Zprávy

Dnes krátce po poledni podepsal předseda vlády Bohuslav Sobotka Memorandum o spolupráci s Tchajwanskou společností Foxconn. Společnost zde plánuje v příštích třech letech investovat 2,5 miliardy korun na expanzi. Další 3,7 miliardy korun půjdou na lidské zdroje, vytvoří tak 2 000 nových pracovních míst.

Premiér Sobotka dnes podepsal Memorandum se společností Foxconn. Miliardovým investicím již nestojí nic v cestě
Foto: Hans Štembera
Popisek: Ministerstvo průmyslu a obchodu

Plánová investice ve výši 2,5 miliardy korun bude směřovat do celé řady oblastí včetně výzkumu a vývoje, řešení pro automatizaci a digitalizaci, infrastruktury a e-commerce. „Česká republika má velmi silné postavení v průmyslu. Potřebujeme ale využívat ty nejmodernější technologie, abychom dokázali uspět v mezinárodní konkurenci. Digitalizace a automatizace v průmyslu a koncepce Průmysl 4.0 jsou témata těchto dní, tam musí směřovat naše síly, chceme-li se vyrovnat světové výrobě,“ řekl ministr průmyslu a obchodu Jan Mládek.

Tento článek je uzamčen

Článek mohou odemknout uživatelé s odpovídajícím placeným předplatným, nebo přihlášení uživatelé za Prémiové body PL

Ing. Marian Jurečka byl položen dotaz

Co, že jste tak otočil ohledně spolupráce s ANO?

Ono by to nebylo poprvé, vždyť už jste s ním vládli. A proč jste s tím podpořit vládu ANO nepřišel po volbách? Pak by tu třeba nemusela být vláda ANO, SPD a Motoristů, což všichni z opozice kritizují, ale je fakt, že vy jste první, kdo s tím zřejmě chce něco fakt udělat, což je podle mě dobře. Vůbec...

Odpověď na tento dotaz zajímá celkem čtenářů:

Tato diskuse je již dostupná pouze pro předplatitele.

Další články z rubriky

Hospodářská komora: Krize na Blízkém východě dopadá na více než 93 procent českých firem negativně

16:13 Hospodářská komora: Krize na Blízkém východě dopadá na více než 93 procent českých firem negativně

Nejčastěji přes dražší energie a materiály.